L'infrastructure physique ultime pour les puces d'intelligence artificielle de pointe
Visiter le site officielTSMC est la référence mondiale de la fonderie de semi-conducteurs, indispensable à la production de puces IA avancées (GPU, TPU, SoC). Via son Open Innovation Platform (OIP) et l'environnement virtuel OIP VDE, l'entreprise intègre la lithographie computationnelle accélérée par NVIDIA, les technologies d'intégration 3DFabric et le procédé GAA (Gate-All-Around) pour optimiser les architectures de calcul intensif (HPC), le machine learning et l'edge AI.